解决方案

Solution

专注于高性能聚氨酯和硅胶发泡材料、导热材料、电磁屏蔽和吸波材料在亚太市场研发、生产、销售与服务,专业提供从材料研发、产品交付到售后服务的全套解决方案和技术支持,专心为客户提供更安全、更长期的保护,集团总部位于东莞松山湖,在北京、上海、深圳、昆山、西安等地设有分支机构,在湖南、江苏、东莞等地设立制造基地,在美国欧洲和东南亚也拥有专业的销售服务代理,致力为客户提供国际化技术和本地化服务

  • 手机后盖顶印现象解决方案——DY系列硅胶材料

    目前手机轻薄化发展,手机整机组装后,当手机内部组件凸起或组件表面不平整时,与内防爆膜紧密接触,会导致内防爆膜变形,这种变形在手机后盖上容易镜面成像形成“顶白”痕迹,我们将这种痕迹称为“顶印”。顶印现象不仅对手机的美观性造成缺陷,而且长期的作用力影响防爆膜的力学性能。

    查看详情

  • 手持设备共振现象解决方案——DS系列阻尼硅胶

    手持设备轻薄化发展使内部组件排列紧密,在手机铃声或振动情况下,会引起组件摩擦产生杂音,另外,若扬声器设计不合理也会使音腔声音干涉,导致振幅增加,发生共振,形成噪音。

    查看详情

  • 铁路内饰应用解决方案

    查看详情