DY系列硅胶垫片具有一定的柔软可压缩性，表面自带粘性，可与泡棉良好贴合，能够充填缝隙，并且受挤压时由于自身的蠕变作用，产生适应性的形变，降低或消除应力，避免顶印现象的出现，达到“以柔去痕”的效果。本品具有优良的工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的柔性填充材料，广泛应用于电子电器产品中。

产品特点

蠕变适应性，变形能力强

自愈性强，快速无痕恢复

柔软兼有弹性，适合填充使用

硬度均匀稳定，公差小于行业范围

模切性能优异，不残胶不溢胶

表面服贴性能好

硅胶面自带适中粘性，粘力长期稳定

低分子硅氧烷挥发量极低，可避免触电故障和光学污染等现象

产品应用

公差弥补

蠕变缓冲

消除顶印

产品规格

长宽尺寸： 0.5m×100m ，卷材形式出厂

产品厚度：0.15mm，可依客户要求定制

储存方式

储存条件：阴暗处储存； 

储存温度：≤30℃；

储存湿度：≤70%；

堆放高度不超过7层，总高小于1m

保质期：在储存条件下两年

性能参数