CoolGM® SGT系列是根据工业零部件散热的需求，专门研发的双组分加成型室温（或高温）固化的有机硅导热灌封胶产品，具有粘度低、流动性好、收缩率低、导热率高等特点，部分型号产品可实现对零部件的自粘性，是严苛环境下导热密封的理想选择。同时，SGT系列可针对不同需要，调整配方，做出不同密度和硬度的产品，满足客户的需求。

特性和优势 ：

1、导热率0.4-2.5 W/( m·K)

2、低粘度，流动性可调

3、优良电气绝缘性

4、对金属无腐蚀

5、自粘性产品可实现对铝、不锈钢、聚碳酸酯及尼龙的粘接

6、在-40℃~200℃温度范围内保持性能的稳定

7、UL94 V-0级别的阻燃性能

应用：

LED、二极管、传感器等高端精密电子元器件密封

新能源动力电池内部灌封

独立元器件到外壳

光纤通讯设备

继电器、变频器等其他灌封应用

产品规格：

桶装，可依客户要求定制

SGT系列产品基本物理性能：