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CoolGM®GGT系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶，具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是自动点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似，耐高温、耐老化性优异，可以在-40~200℃长期工作。
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Product Description
CoolGM® GGT系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶，具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是自动点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似，耐高温、耐老化性优异，可以在-40~200℃长期工作。
产品特性及优势：
导热系数1.0-3.0W/( m·K)
低压缩力应用，固化时间可调
低粘稠度易点胶
优异的耐温及耐化学稳定性能
优良的电气绝缘性
典型应用：
电源模块的封装
电子元件、组件的保护与封装
网络通信设备、计算器散热模块
内存模块、功率半导体
新能源汽车、电池包与液冷板间
产品规格：
桶装：20KG（AB胶分别包装）可依客户要求定制
产品物性表
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